satın almak BYCHPS ile MMI302
Garanti ile satın alın
MMI302
- Parça Numarası:
- MMI302
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- DIE, INDUCTOR COIL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17137 Pieces
- Veri Sayfası:
- MMI302.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MMI302, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MMI302 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Thin Film |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.045" L x 0.045" W (1.14mm x 1.14mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | 300 |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Nonstandard |
| Diğer isimler: | 1700-1027 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | - |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 2 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MMI302 |
| İndüktans: | 30nH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.012" (0.30mm) |
| Frekans - Rezonans Öz: | 5.3GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | 30nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA Nonstandard |
| Açıklama: | DIE, INDUCTOR COIL |
| DC Direnç (DCR): | - |
| Güncel Beğeni: | 250mA |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
MMI302 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers