satın almak BYCHPS ile MMRF5015NR5
Garanti ile satın alın
MMRF5015NR5
- Parça Numarası:
- MMRF5015NR5
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- TRANS RF N-CH 125W 50V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16777 Pieces
- Veri Sayfası:
- MMRF5015NR5.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MMRF5015NR5, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MMRF5015NR5 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 50V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 125V |
| transistör Türü: | HEMT |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | OM-780-2 |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | 125W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-270-2 |
| Diğer isimler: | 935318693528 |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | MMRF5015NR5 |
| Kazanç: | 16.6dB |
| Sıklık: | 2.5GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet HEMT 50V 350mA 2.5GHz 16.6dB 125W OM-780-2 |
| Açıklama: | TRANS RF N-CH 125W 50V |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Deney: | 350mA |
| Email: | [email protected] |
MMRF5015NR5 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
J212 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 40MA TO92 | soruşturma |
 |
BLC9G15LS-400AVTZ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT12583 | soruşturma |
 |
MMRF5014HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 125V 2.5GHZ NI360 | soruşturma |
 |
MMRF1008HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 100V 1.03GHZ NI-780 | soruşturma |
 |
BLA1011-200,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A | soruşturma |
 |
PTVA120501EAV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | soruşturma |
 |
MRFE6VP5300NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ TO-270 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers