satın almak BYCHPS ile MNRS15750R001F
Garanti ile satın alın
MNRS15750R001F
- Parça Numarası:
- MNRS15750R001F
- Üretici firma:
- Riedon
- Açıklama:
- RES SMD 0.001 OHM 1% 6W 6030
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15995 Pieces
- Veri Sayfası:
- MNRS15750R001F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MNRS15750R001F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MNRS15750R001F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±120ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.598" L x 0.295" W (15.20mm x 7.50mm) |
| Dizi: | MNRS |
| Direnç (Ohm): | 0.001 |
| Güç (Watt): | 6W |
| paketleme: | Cut Strip |
| Paket / Kutu: | 6030 (15075 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 170°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MNRS15750R001F |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.037" (0.95mm) |
| Özellikler: | Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.001 Ohm ±1% 6W Chip Resistor 6030 (15075 Metric) Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding Metal Element |
| Açıklama: | RES SMD 0.001 OHM 1% 6W 6030 |
| kompozisyon: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
MNRS15750R001F için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MNRS15750R002F | Riedon | RES SMD 0.002 OHM 1% 4W 6030 | soruşturma |
|
MNRS15750R0005F | Riedon | RES SMD 0.0005 OHM 1% 6W 6030 | soruşturma |
|
MNRS15750R003F | Riedon | RES SMD 0.003 OHM 1% 3.5W 6030 | soruşturma |
|
MNRS15750R0002F | Riedon | RES SMD 0.0002 OHM 1% 7W 6030 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers