satın almak BYCHPS ile MOX94021006FVE
Garanti ile satın alın
MOX94021006FVE
- Parça Numarası:
- MOX94021006FVE
- Üretici firma:
- Ohmite
- Açıklama:
- RES 100M OHM 10W 1% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17288 Pieces
- Veri Sayfası:
- MOX94021006FVE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MOX94021006FVE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MOX94021006FVE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±50ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.315" Dia x 3.031" L (8.00mm x 77.00mm) |
| Dizi: | Super-Mox |
| Direnç (Ohm): | 100M |
| Güç (Watt): | 10W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 225°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 23 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MOX94021006FVE |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | High Voltage, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 100M Ohm ±1% 10W Through Hole Resistor Axial High Voltage, Moisture Resistant, Non-Inductive Metal Oxide Film |
| Açıklama: | RES 100M OHM 10W 1% AXIAL |
| kompozisyon: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
MOX94021006FVE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MOX94021007FTE | Ohmite | RES 1G OHM 10W 1% AXIAL | soruşturma |
|
MOX94025005FVE | Ohmite | RES 50M OHM 10W 1% AXIAL | soruşturma |
 |
MOX94021007FVE | Ohmite | RES 1G OHM 10W 1% AXIAL | soruşturma |
|
MOX94021005FVE | Ohmite | RES 10M OHM 10W 1% AXIAL | soruşturma |
|
MOX94023006JTE | Ohmite | RES HIGH VOLTAGE 300M | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers