satın almak BYCHPS ile MPLC0730LR75
Garanti ile satın alın
MPLC0730LR75
- Parça Numarası:
- MPLC0730LR75
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- FIXED IND 750NH SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19730 Pieces
- Veri Sayfası:
- MPLC0730LR75.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MPLC0730LR75, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MPLC0730LR75 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Wirewound |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.315" L x 0.264" W (8.00mm x 6.70mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | MPLC |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Nonstandard |
| Diğer isimler: | 399-10970-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 120°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | - |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MPLC0730LR75 |
| İndüktans: | 750nH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.118" (3.00mm) |
| Frekans - Deney: | 100kHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 750nH Unshielded Wirewound Inductor Nonstandard |
| Açıklama: | FIXED IND 750NH SMD |
| DC Direnç (DCR): | - |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
MPLC0730LR75 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MPLC0730L4R7 | KEMET | FIXED IND 4.7UH 5A 41 MOHM SMD | soruşturma |
 |
MPLC0730L1R5 | KEMET | FIXED IND 1.5UH 8.6A 15 MOHM SMD | soruşturma |
|
MPLC0730L2R2 | KEMET | FIXED IND 2.2UH 7.3A 19 MOHM SMD | soruşturma |
|
MPLC0730L1R0 | KEMET | FIXED IND 1UH 10.6A 9 MOHM SMD | soruşturma |
|
MPLC0730L3R3 | KEMET | FIXED IND 3.3UH 5.7A 30 MOHM SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers