satın almak BYCHPS ile MPQ6502
Garanti ile satın alın
MPQ6502
- Parça Numarası:
- MPQ6502
- Üretici firma:
- Central Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS 2NPN/2PNP 30V 0.5A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18181 Pieces
- Veri Sayfası:
- MPQ6502.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MPQ6502, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MPQ6502 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 30V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 1.4V @ 30mA, 300mA |
| transistör Türü: | 2 NPN, 2 PNP |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-116 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 650mW |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Diğer isimler: | MPQ6426 |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MPQ6502 |
| Frekans - Geçiş: | 200MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN, 2 PNP 30V 500mA 200MHz 650mW Through Hole TO-116 |
| Açıklama: | TRANS 2NPN/2PNP 30V 0.5A |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 30 @ 300mA, 10V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 30nA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
MPQ6502 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IMT17-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 50V 0.5A SOT26 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers