satın almak BYCHPS ile MRF314
Garanti ile satın alın
MRF314
- Parça Numarası:
- MRF314
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- TRANS RF NPN 35V 3.4A 211-07
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17810 Pieces
- Veri Sayfası:
- MRF314.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MRF314, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MRF314 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 35V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 211-07, Style 1 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 30W |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 211-07 |
| Diğer isimler: | 1465-1176 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MRF314 |
| Kazanç: | 13.5dB |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 35V 3.4A 30W Chassis Mount 211-07, Style 1 |
| Açıklama: | TRANS RF NPN 35V 3.4A 211-07 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 20 @ 1.5A, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 3.4A |
| Email: | [email protected] |
MRF314 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2SA1977-A | CEL | TRANS RF PNP 12V 0.05A SOT-23 | soruşturma |
 |
NE66219-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | soruşturma |
 |
MRF317 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 35V 12A 316-01 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers