satın almak BYCHPS ile MRF327
Garanti ile satın alın
MRF327
- Parça Numarası:
- MRF327
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- TRANS RF NPN 33V 9A 316-01
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14450 Pieces
- Veri Sayfası:
- MRF327.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MRF327, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MRF327 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 33V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 316-01, STYLE 1 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 80W |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 316-01 |
| Diğer isimler: | 1465-1181 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MRF327 |
| Kazanç: | 9dB |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 33V 9A 80W Chassis Mount 316-01, STYLE 1 |
| Açıklama: | TRANS RF NPN 33V 9A 316-01 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 20 @ 4A, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 9A |
| Email: | [email protected] |
MRF327 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP 720F E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 45GHZ 4.7V TSFP4 | soruşturma |
 |
MRF323 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 33V 1.1A 244-04 | soruşturma |
 |
PN5179_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 12V 50MA TO-92 | soruşturma |
|
MRF321 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 33V 1.1A 244-04 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers