satın almak BYCHPS ile MRF428
Garanti ile satın alın
MRF428
- Parça Numarası:
- MRF428
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- TRANS RF NPN 55V 20A 211-11
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19349 Pieces
- Veri Sayfası:
- MRF428.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MRF428, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MRF428 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 55V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 211-11, Style 2 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 150W |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 211-11, Style 2 |
| Diğer isimler: | 1465-1187 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MRF428 |
| Kazanç: | 15dB |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 55V 20A 150W Chassis Mount 211-11, Style 2 |
| Açıklama: | TRANS RF NPN 55V 20A 211-11 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 10 @ 5A, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 20A |
| Email: | [email protected] |
MRF428 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF422 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 35V 20A 211-11 | soruşturma |
 |
2301 | Microsemi Corporation | TRANS HBT RF BIPOLAR 55BT | soruşturma |
 |
MMBTH10-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN VHF/UHF 25V SOT23-3 | soruşturma |
 |
HFA3127B96 | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN 16-SOIC | soruşturma |
 |
MRF426 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 35V 3A 211-07 | soruşturma |
 |
BLS2731-50,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT422A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers