satın almak BYCHPS ile MRF448
Garanti ile satın alın
MRF448
- Parça Numarası:
- MRF448
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- TRANS RF NPN 50V 16A 211-11
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19580 Pieces
- Veri Sayfası:
- MRF448.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MRF448, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MRF448 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 50V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 211-11, Style 2 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 250W |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 211-11, Style 2 |
| Diğer isimler: | 1465-1189 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MRF448 |
| Kazanç: | 14dB |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 50V 16A 250W Chassis Mount 211-11, Style 2 |
| Açıklama: | TRANS RF NPN 50V 16A 211-11 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 10 @ 5A, 10V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 16A |
| Email: | [email protected] |
MRF448 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC4774T106S | Rohm Semiconductor | TRANS NPN 6V 50MA SOT-323 | soruşturma |
 |
2A5 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 55ET-2 | soruşturma |
 |
BFP520E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 2.5V SOT-343 | soruşturma |
 |
PN3563 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 | soruşturma |
 |
UPA811T-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers