satın almak BYCHPS ile MRF545
Garanti ile satın alın
MRF545
- Parça Numarası:
- MRF545
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 3.5W 400MA TO39
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17152 Pieces
- Veri Sayfası:
- MRF545.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MRF545, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MRF545 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 70V |
|---|---|
| transistör Türü: | PNP |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-39 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 3.5W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | TO-205AD, TO-39-3 Metal Can |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MRF545 |
| Kazanç: | 14dB |
| Frekans - Geçiş: | 1GHz ~ 1.4GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor PNP 70V 400mA 1GHz ~ 1.4GHz 3.5W Through Hole TO-39 |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 3.5W 400MA TO39 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 15 @ 50mA, 6V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
MRF545 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MPSH10RLRA | ON Semiconductor | TRANS NPN VHF/UHF SS 25V TO92 | soruşturma |
 |
2SC5011-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | soruşturma |
|
BFP420H6801XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343 | soruşturma |
 |
NE85634-T1-RF-A | CEL | SAME AS 2SC3357 SAME AS 2SC3357 | soruşturma |
 |
MPSH10_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA TO-92 | soruşturma |
 |
MRF544 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 70V 400MA TO-39 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers