satın almak BYCHPS ile MRF6S23100HSR3
Garanti ile satın alın
MRF6S23100HSR3
- Parça Numarası:
- MRF6S23100HSR3
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- FET RF 68V 2.4GHZ NI-780S
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18341 Pieces
- Veri Sayfası:
- MRF6S23100HSR3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MRF6S23100HSR3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MRF6S23100HSR3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 28V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 68V |
| transistör Türü: | LDMOS |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | NI-780S |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | 20W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | NI-780S |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | MRF6S23100HSR3 |
| Kazanç: | 15.4dB |
| Sıklık: | 2.4GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet LDMOS 28V 1A 2.4GHz 15.4dB 20W NI-780S |
| Açıklama: | FET RF 68V 2.4GHZ NI-780S |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Deney: | 1A |
| Email: | [email protected] |
MRF6S23100HSR3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF6S23100HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.4GHZ NI-780 | soruşturma |
 |
MRF6S23140HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.39GHZ NI-880 | soruşturma |
|
MRF6S23100HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.4GHZ NI-780 | soruşturma |
 |
MRF6S23140HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.39GHZ NI-880S | soruşturma |
|
MRF6S23100HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.4GHZ NI-780S | soruşturma |
|
MRF6S23140HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.39GHZ NI-880 | soruşturma |
|
MRF6S23140HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.39GHZ NI-880S | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers