satın almak BYCHPS ile MRF6V12500HSR3
Garanti ile satın alın
MRF6V12500HSR3
- Parça Numarası:
- MRF6V12500HSR3
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- FET RF 110V 1.03GHZ NI780HS
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15449 Pieces
- Veri Sayfası:
- MRF6V12500HSR3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MRF6V12500HSR3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MRF6V12500HSR3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 50V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 110V |
| transistör Türü: | LDMOS |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | NI-780S |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | 500W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | NI-780S |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | MRF6V12500HSR3 |
| Kazanç: | 19.7dB |
| Sıklık: | 1.03GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet LDMOS 50V 200mA 1.03GHz 19.7dB 500W NI-780S |
| Açıklama: | FET RF 110V 1.03GHZ NI780HS |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Deney: | 200mA |
| Email: | [email protected] |
MRF6V12500HSR3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF6V12500HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 1.03GHZ NI-780H | soruşturma |
|
MRF6V12500HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 1.03GHZ NI-780H | soruşturma |
 |
MRF6V12500HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 1.03GHZ NI-1230H | soruşturma |
|
MRF6V12250HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 100V 1.03GHZ NI-780 | soruşturma |
|
MRF6V12250HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 100V 1.03GHZ NI-780 | soruşturma |
|
MRF6V12250HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 100V 1.03GHZ NI-780S | soruşturma |
|
MRF6V12250HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 100V 1.03GHZ NI-780S | soruşturma |
|
MRF6V13250HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 120V 1.3GHZ NI780S | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog