satın almak BYCHPS ile MRFE6VP61K25HR6
Garanti ile satın alın
MRFE6VP61K25HR6
- Parça Numarası:
- MRFE6VP61K25HR6
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14310 Pieces
- Veri Sayfası:
- MRFE6VP61K25HR6.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MRFE6VP61K25HR6, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MRFE6VP61K25HR6 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 50V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 133V |
| transistör Türü: | LDMOS (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | NI-1230 |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | 1250W |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | NI-1230 |
| Diğer isimler: | MRFE6VP61K25HR6DKR |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MRFE6VP61K25HR6 |
| Kazanç: | 24dB |
| Sıklık: | 230MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 50V 100mA 230MHz 24dB 1250W NI-1230 |
| Açıklama: | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230 |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Deney: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
MRFE6VP61K25HR6 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MRFE6VP61K25HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230S | soruşturma |
 |
MRFE6VP61K25GNR6 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 1250W 50V | soruşturma |
 |
MRFE6VP61K25GSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI1230GS | soruşturma |
 |
MRFE6VP61K25HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230 | soruşturma |
|
MRFE6VP61K25NR6 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 1250W 50V | soruşturma |
|
MRFE6VP61K25HSR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230S | soruşturma |
|
MRFE6VP6600GNR3 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 600W 50V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers