satın almak BYCHPS ile MRS-1298R010FE1401
Garanti ile satın alın
MRS-1298R010FE1401
- Parça Numarası:
- MRS-1298R010FE1401
- Üretici firma:
- Dale / Vishay
- Açıklama:
- RES CUR SENSE .010 OHM 25A 1%
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12651 Pieces
- Veri Sayfası:
- MRS-1298R010FE1401.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MRS-1298R010FE1401, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MRS-1298R010FE1401 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±100ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.600" L x 0.215" W (15.24mm x 5.46mm) |
| Dizi: | MRS1298 |
| Direnç (Ohm): | 0.01 |
| Güç (Watt): | 6.3W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | MRS129801 MRS129801-1 MRS129801-1% MRS129801-1%-ND MRS129801-1-ND MRS129801-5 MRS129801-5% MRS129801-5%-ND MRS129801-5-ND MRS1298R010FE1401 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 275°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 4 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 19 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MRS-1298R010FE1401 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.750" (19.05mm) |
| Özellikler: | Current Sense |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.01 Ohm ±1% 6.3W Through Hole Resistor Radial Current Sense Metal Element |
| Açıklama: | RES CUR SENSE .010 OHM 25A 1% |
| kompozisyon: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
MRS-1298R010FE1401 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers