satın almak BYCHPS ile MS 21X14X4.5 W
Garanti ile satın alın
MS 21X14X4.5 W
- Parça Numarası:
- MS 21X14X4.5 W
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- FERRITE CORE SOLID 12.8MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16434 Pieces
- Veri Sayfası:
- MS 21X14X4.5 W.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MS 21X14X4.5 W, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MS 21X14X4.5 W e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | MS |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.898" Dia (22.80mm) |
| Diğer isimler: | MS21X14X4.5W MS21X14X45W MS21X14X45W-ND |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | - |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MS 21X14X4.5 W |
| uzunluk: | 0.260" (6.60mm) |
| İç Boyut: | 0.504" Dia (12.80mm) |
| Empedans @ Frekansı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.504" Dia (12.80mm) OD 0.898" Dia (22.80mm) Length 0.260" (6.60mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE SOLID 12.8MM |
| Email: | [email protected] |
MS 21X14X4.5 W için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
28R0480-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | soruşturma |
 |
742701121 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 123 OHM SOLID 5MM | soruşturma |
 |
HFA150066-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 274 OHM HINGED | soruşturma |
|
28B1020-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers