satın almak BYCHPS ile MS1227
Garanti ile satın alın
MS1227
- Parça Numarası:
- MS1227
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 80W 4.5A M113
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19507 Pieces
- Veri Sayfası:
- MS1227.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MS1227, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MS1227 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 18V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | M113 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 80W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | M113 |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MS1227 |
| Kazanç: | 15dB |
| Frekans - Geçiş: | 30MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 18V 4.5A 30MHz 80W Chassis Mount M113 |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 80W 4.5A M113 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 200 @ 1A, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 4.5A |
| Email: | [email protected] |
MS1227 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5338-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | soruşturma |
 |
2SC5750-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | soruşturma |
 |
BFG520W/X,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 70MA 15V 9GHZ SOT343N | soruşturma |
 |
BFR93A,235 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 35MA 6GHZ SOT23 | soruşturma |
 |
MRF4427R2 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 20V 400MA SO8 | soruşturma |
|
MS1226 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN M113 | soruşturma |
 |
NESG2046M33-T3-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ M33 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers