satın almak BYCHPS ile MS1261
Garanti ile satın alın
MS1261
- Parça Numarası:
- MS1261
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 34W 2.5A M122
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19967 Pieces
- Veri Sayfası:
- MS1261.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MS1261, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MS1261 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 18V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | M122 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 34W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | M122 |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis, Stud Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MS1261 |
| Kazanç: | 12dB |
| Frekans - Geçiş: | 175MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 18V 2.5A 175MHz 34W Chassis, Stud Mount M122 |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 34W 2.5A M122 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 20 @ 250mA, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 2.5A |
| Email: | [email protected] |
MS1261 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5455-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | soruşturma |
 |
MCH4009-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN 3.5V 40MA MCPH4 | soruşturma |
 |
BFG425W,135 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343R | soruşturma |
 |
MT3S20P(TE12L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1GHZ PW-MINI | soruşturma |
 |
MRF586G | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN TO-39 | soruşturma |
 |
AT-41486-BLKG | Broadcom Limited | TRANS SIL LOW NOISE BIPOL 45MD | soruşturma |
 |
AT-32011-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-143 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers