satın almak BYCHPS ile MS1509
Garanti ile satın alın
MS1509
- Parça Numarası:
- MS1509
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 260W 15A M168
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17908 Pieces
- Veri Sayfası:
- MS1509.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MS1509, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MS1509 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 33V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | M168 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 260W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | M168 |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MS1509 |
| Kazanç: | 5.5dBi |
| Frekans - Geçiş: | 500MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 33V 15A 500MHz 260W Chassis Mount M168 |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 260W 15A M168 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 20 @ 1mA, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 15A |
| Email: | [email protected] |
MS1509 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5226A-4-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP | soruşturma |
 |
FH105A-TR-E | ON Semiconductor | TRANS NPN 30MA 10V MCP6 | soruşturma |
 |
BFG97,135 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 100MA 5GHZ SOT223 | soruşturma |
 |
AT-41533-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 50MA SOT-23 | soruşturma |
 |
KSC1674OTA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 20V 20MA TO-92 | soruşturma |
 |
MS2393 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 11A M138 | soruşturma |
 |
2N918 | Central Semiconductor Corp | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-72 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers