satın almak BYCHPS ile MS2321
Garanti ile satın alın
MS2321
- Parça Numarası:
- MS2321
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M104
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18983 Pieces
- Veri Sayfası:
- MS2321.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MS2321, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MS2321 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 65V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | M105 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 87.5W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | M105 |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MS2321 |
| Kazanç: | 10dB |
| Frekans - Geçiş: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 65V 1.5A 1.025GHz ~ 1.15GHz 87.5W Chassis Mount M105 |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M104 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | - |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
MS2321 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC4713KT146S | Rohm Semiconductor | TRANS NPN 6V 50MA SOT-346 | soruşturma |
 |
2SC39320TL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN HF AMP 20VCEO SMINI 3P | soruşturma |
 |
MS2322 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M115 | soruşturma |
 |
2SC3357-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | soruşturma |
 |
2SC5087R(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1MHZ SMQ | soruşturma |
 |
2SC5015-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | soruşturma |
 |
NE68139-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | soruşturma |
 |
HFA3046B96 | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN DIFF 14-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers