satın almak BYCHPS ile MSM5117400F-60T3-K-7
Garanti ile satın alın
MSM5117400F-60T3-K-7
- Parça Numarası:
- MSM5117400F-60T3-K-7
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC DRAM 16MBIT 60NS KBITU
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18110 Pieces
- Veri Sayfası:
- MSM5117400F-60T3-K-7.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MSM5117400F-60T3-K-7, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MSM5117400F-60T3-K-7 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | KBU |
| hız: | 60ns |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 26-SMD |
| Diğer isimler: | MSM5117400F60T3K7 |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 16Mb (4M x 4) |
| Bellek Biçimi: | DRAM |
| Üretici parti numarası: | MSM5117400F-60T3-K-7 |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC DRAM 16MBIT 60NS KBITU |
| Email: | [email protected] |
MSM5117400F-60T3-K-7 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MSM5117405F-60T-DKX | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26TSOP | soruşturma |
 |
MSM5117400F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | soruşturma |
 |
MSM5118160F-60T3K-MT | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | soruşturma |
 |
MSM5118165F-60T3K-MT | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | soruşturma |
 |
MSM5117405F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | soruşturma |
|
MSM5118160F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | soruşturma |
|
MSM5118165F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers