satın almak BYCHPS ile MSMBJ7.5CAE3
Garanti ile satın alın
MSMBJ7.5CAE3
- Parça Numarası:
- MSMBJ7.5CAE3
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC DO214AA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12787 Pieces
- Veri Sayfası:
- MSMBJ7.5CAE3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MSMBJ7.5CAE3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MSMBJ7.5CAE3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Standoff (Typ) Ters: | 7.5V |
|---|---|
| Gerilim - Sıkıştırma (Max) @ Ipp: | 12.9V |
| Gerilim - Arıza (Min.): | 8.33V |
| tip: | Zener |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SMBJ (DO-214AA) |
| Dizi: | Military, MIL-PRF-19500 |
| Güç Hattı Koruması: | No |
| Güç - Pik Nabız: | 600W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | DO-214AA, SMB |
| Diğer isimler: | 1086-8156 1086-8156-MIL |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MSMBJ7.5CAE3 |
| Açıklama: | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC DO214AA |
| Akım - Pik Nabız (10 / 1000μs): | 46.5A |
| Kapasitans @ Frekansı: | - |
| Çift Yönlü Kanallar: | 1 |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
MSMBJ7.5CAE3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers