satın almak BYCHPS ile MSMLJ30CAE3
Garanti ile satın alın
MSMLJ30CAE3
- Parça Numarası:
- MSMLJ30CAE3
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TVS DIODE 30VWM 48.4VC DO214AB
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15292 Pieces
- Veri Sayfası:
- MSMLJ30CAE3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MSMLJ30CAE3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MSMLJ30CAE3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Standoff (Typ) Ters: | 30V |
|---|---|
| Gerilim - Sıkıştırma (Max) @ Ipp: | 48.4V |
| Gerilim - Arıza (Min.): | 33.3V |
| tip: | Zener |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | DO-214AB |
| Dizi: | Military, MIL-PRF-19500 |
| Güç Hattı Koruması: | No |
| Güç - Pik Nabız: | 3000W (3kW) |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | DO-214AB, SMC |
| Diğer isimler: | 1086-9030 1086-9030-MIL |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MSMLJ30CAE3 |
| Açıklama: | TVS DIODE 30VWM 48.4VC DO214AB |
| Akım - Pik Nabız (10 / 1000μs): | 62A |
| Kapasitans @ Frekansı: | - |
| Çift Yönlü Kanallar: | 1 |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
MSMLJ30CAE3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers