satın almak BYCHPS ile MSWSE-040-10
Garanti ile satın alın
MSWSE-040-10
- Parça Numarası:
- MSWSE-040-10
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- COM RF SWITCH, 0805P
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 20197 Pieces
- Veri Sayfası:
- MSWSE-040-10.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MSWSE-040-10, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MSWSE-040-10 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 250V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0805 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 1.4 Ohm @ 50mA, 500MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 0805 (2012 Metric) |
| Diğer isimler: | 1702-1004-6 |
| Çalışma sıcaklığı: | 175°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MSWSE-040-10 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - Single 250V 100mA 0805 |
| diyodu, tip: | PIN - Single |
| Açıklama: | COM RF SWITCH, 0805P |
| Güncel - Max: | 100mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.12pF @ 50V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
MSWSE-040-10 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MSWSE-010-15S | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCH, 0402P | soruşturma |
|
MSWSE-050-17 | M/A-Com Technology Solutions | COM PIN-SWITCH-ELEMENT, 0805P | soruşturma |
 |
BAR 65-02V H6327 | Infineon Technologies | DIODE RF PIN 30V 100MA SC79 | soruşturma |
|
MSWSE-044-10 | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCH, 0805P | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers