satın almak BYCHPS ile MSWSS-020-40
Garanti ile satın alın
MSWSS-020-40
- Parça Numarası:
- MSWSS-020-40
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- COM RF SWITCH, 2012
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17427 Pieces
- Veri Sayfası:
- MSWSS-020-40.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MSWSS-020-40, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MSWSS-020-40 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 2012/DFN (1.96x1.19) |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 4-SMD, No Lead |
| Diğer isimler: | 1702-1006-2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MSWSS-020-40 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode 2012/DFN (1.96x1.19) |
| Açıklama: | COM RF SWITCH, 2012 |
| Email: | [email protected] |
MSWSS-020-40 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-280P-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTT RF QUAD 70V SOT-363 | soruşturma |
 |
MSWSSB-020-30 | M/A-Com Technology Solutions | COM PIN DIODE SWITCH-2012 | soruşturma |
|
HSMS-281K-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-363 | soruşturma |
 |
BAT6203WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 40V 20MA SOD-323 | soruşturma |
 |
MMBD701LT1G | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY 200MW 70V SOT23 | soruşturma |
 |
BAR 66 E6327 | Infineon Technologies | DIODE ARRAY OVP 150V 200MA SOT23 | soruşturma |
|
MSWSS-040-30 | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCHES- PACKAGE, 2012 | soruşturma |
 |
HSMS-2804-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CC 70V SOT-23 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers