satın almak BYCHPS ile MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR
Garanti ile satın alın
MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR
- Parça Numarası:
- MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR
- Üretici firma:
- Micron Technology
- Açıklama:
- IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 272BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18319 Pieces
- Veri Sayfası:
- MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.5 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| hız: | 333MHz |
| Dizi: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 1.125Tb (144G x 8) |
| Bellek Biçimi: | FLASH |
| Üretici parti numarası: | MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 272BGA |
| Email: | [email protected] |
MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MT29F1T208ECHBBJ4-3R:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 132BGA | soruşturma |
|
MT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 267MHZ 272BGA | soruşturma |
|
MT29F1T208EGHBBG1-3RES:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 272BGA | soruşturma |
|
MT29F1T208ECCBBJ4-37:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 267MHZ 132BGA | soruşturma |
|
MT29F1T208ECHBBJ4-3RES:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 132BGA | soruşturma |
|
MT29F1T208ECCBBJ4-37ES:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 267MHZ 132BGA | soruşturma |
|
MT29F128G08CEEDBJ4-12IT:D TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128GBIT 132VBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers