satın almak BYCHPS ile MT42L32M16D1FE-25 IT:A
Garanti ile satın alın
MT42L32M16D1FE-25 IT:A
- Parça Numarası:
- MT42L32M16D1FE-25 IT:A
- Üretici firma:
- Micron Technology
- Açıklama:
- LPDDR2 512M 32MX16 FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19284 Pieces
- Veri Sayfası:
- MT42L32M16D1FE-25 IT:A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MT42L32M16D1FE-25 IT:A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MT42L32M16D1FE-25 IT:A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.14 V ~ 1.3 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 121-FBGA (6.5x8) |
| hız: | 400MHz |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 121-WFBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C (TC) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 512Mb (32M x 16) |
| Bellek Biçimi: | DRAM |
| Üretici parti numarası: | MT42L32M16D1FE-25 IT:A |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | LPDDR2 512M 32MX16 FBGA |
| Email: | [email protected] |
MT42L32M16D1FE-25 IT:A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MT42L32M32D2AC-25 AIT:A | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 400MHZ 134FBGA | soruşturma |
 |
MT42L32M16D1U67MWC2 | Micron Technology Inc. | LPDDR2 | soruşturma |
|
MT42L32M16D1AB-3 WT:A | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 512MBIT 333MHZ 121FBGA | soruşturma |
|
MT42L32M16D1U67MWC1 | Micron Technology Inc. | LPDDR2 | soruşturma |
|
MT42L32M16D1AB-25 IT:A TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 512MBIT 400MHZ FBGA | soruşturma |
|
MT42L32M16D1AB-3 WT:A TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 512MBIT 333MHZ 121FBGA | soruşturma |
|
MT42L32M16D1FE-25 IT:A TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 512MBIT 400MHZ FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers