satın almak BYCHPS ile MT42L64M64D2MC-3 IT:A
Garanti ile satın alın
MT42L64M64D2MC-3 IT:A
- Parça Numarası:
- MT42L64M64D2MC-3 IT:A
- Üretici firma:
- Micron Technology
- Açıklama:
- IC SDRAM 4GBIT 333MHZ 240FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16708 Pieces
- Veri Sayfası:
- MT42L64M64D2MC-3 IT:A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MT42L64M64D2MC-3 IT:A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MT42L64M64D2MC-3 IT:A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.14 V ~ 1.3 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 240-FBGA (14x14) |
| hız: | 333MHz |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 240-WFBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C (TC) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 4Gb (64M x 64) |
| Bellek Biçimi: | DRAM |
| Üretici parti numarası: | MT42L64M64D2MC-3 IT:A |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SDRAM 4GBIT 333MHZ 240FBGA |
| Email: | [email protected] |
MT42L64M64D2MC-3 IT:A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MT42L64M64D2LL-18 IT:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 533MHZ FBGA | soruşturma |
|
MT42L64M64D2KH-3 IT:A | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 333MHZ 216FBGA | soruşturma |
|
MT42L64M64D2LL-18 WT:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 533MHZ FBGA | soruşturma |
|
MT42L64M64D2MP-25 IT:A | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 400MHZ 220FBGA | soruşturma |
|
MT42L64M64D2LL-18 WT:C | Micron Technology Inc. | LPDDR2 30NM | soruşturma |
|
MT42L64M64D2KH-25 IT:A | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 400MHZ 216FBGA | soruşturma |
|
MT42L64M64D2LL-18 IT:C | Micron Technology Inc. | LPDDR2 30NM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers