satın almak BYCHPS ile MT53B512M32D2GZ-062 AIT:B TR
Garanti ile satın alın
MT53B512M32D2GZ-062 AIT:B TR
- Parça Numarası:
- MT53B512M32D2GZ-062 AIT:B TR
- Üretici firma:
- Micron Technology
- Açıklama:
- IC SDRAM 16GBIT 1.6GHZ FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18079 Pieces
- Veri Sayfası:
- MT53B512M32D2GZ-062 AIT:B TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MT53B512M32D2GZ-062 AIT:B TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MT53B512M32D2GZ-062 AIT:B TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.1V |
|---|---|
| hız: | 1600MHz |
| Dizi: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 95°C (TC) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 16Gb (512M x 32) |
| Bellek Biçimi: | DRAM |
| Üretici parti numarası: | MT53B512M32D2GZ-062 AIT:B TR |
| arayüzey: | - |
| Açıklama: | IC SDRAM 16GBIT 1.6GHZ FBGA |
| Email: | [email protected] |
MT53B512M32D2GZ-062 AIT:B TR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MT53B512M32D2NP-062 AAT:C | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 1.6GHZ FBGA | soruşturma |
|
MT53B512M32D2GZ-062 AIT:B | Micron Technology Inc. | LPDDR4 384MX64 WFB | soruşturma |
|
MT53B512M32D2NP-062 WT ES:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 1.6GHZ FBGA | soruşturma |
|
MT53B512M32D2NP-062 AIT:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 1.6GHZ FBGA | soruşturma |
|
MT53B512M32D2GZ-062 WT ES:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 1.6GHZ FBGA | soruşturma |
|
MT53B512M32D2GZ-062 WT:B | Micron Technology Inc. | LPDDR4 16G 512MX32 FBGA | soruşturma |
|
MT53B512M32D2GZ-062 WT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 1.6GHZ FBGA | soruşturma |
|
MT53B512M32D2NP-062 WT:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 1.6GHZ FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers