satın almak BYCHPS ile MTL03R0700FE66
Garanti ile satın alın
MTL03R0700FE66
- Parça Numarası:
- MTL03R0700FE66
- Üretici firma:
- Dale / Vishay
- Açıklama:
- RES 0.07 OHM 3W 1% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18910 Pieces
- Veri Sayfası:
- MTL03R0700FE66.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MTL03R0700FE66, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MTL03R0700FE66 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.250" Dia x 0.600" L (6.35mm x 15.24mm) |
| Dizi: | MTL-3 |
| Direnç (Ohm): | 0.07 |
| Güç (Watt): | 3W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | MTL-3-.07 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 275°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MTL03R0700FE66 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Current Sense, Moisture Resistant |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.07 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Axial Current Sense, Moisture Resistant Wirewound |
| Açıklama: | RES 0.07 OHM 3W 1% AXIAL |
| kompozisyon: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
MTL03R0700FE66 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers