satın almak BYCHPS ile MUBW40-12T7
Garanti ile satın alın
MUBW40-12T7
- Parça Numarası:
- MUBW40-12T7
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- MODULE IGBT CBI E2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17763 Pieces
- Veri Sayfası:
- MUBW40-12T7.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MUBW40-12T7, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MUBW40-12T7 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.6V @ 15V, 40A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | E2 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 220W |
| Paket / Kutu: | E2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | Yes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MUBW40-12T7 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 2.5nF @ 25V |
| Giriş: | Three Phase Bridge Rectifier |
| IGBT Tipi: | Trench |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Trench Three Phase Inverter with Brake 1200V 62A 220W Chassis Mount E2 |
| Açıklama: | MODULE IGBT CBI E2 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1.75mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 62A |
| yapılandırma: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
MUBW40-12T7 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA30W1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | soruşturma |
 |
CM300DU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 300A U SER | soruşturma |
 |
CM150DUS-12F | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 150A F SER | soruşturma |
 |
APTGLQ200HR120G | Microsemi Corporation | PWR MOD PHASE LEG/DUAL CE SP6 | soruşturma |
|
MUBW45-12T6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | soruşturma |
 |
BSM100GB170DN2HOSA1 | Infineon Technologies | MODULE IGBT 1700V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers