satın almak BYCHPS ile MV104G
Garanti ile satın alın
MV104G
- Parça Numarası:
- MV104G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE TUNING FM DUAL 32V TO92
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18850 Pieces
- Veri Sayfası:
- MV104G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MV104G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MV104G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 32V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-92-3 |
| Dizi: | - |
| Q @ Vr, F: | 140 @ 3V, 100MHz |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Diğer isimler: | MV104GOS |
| Çalışma sıcaklığı: | 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MV104G |
| Genişletilmiş Açıklama: | Varactor 1 Pair Common Cathode 32V Through Hole TO-92-3 |
| diyodu, tip: | 1 Pair Common Cathode |
| Açıklama: | DIODE TUNING FM DUAL 32V TO92 |
| Kapasitans Oran Durumu: | C3/C30 |
| kapasitans Oranı: | 2.8 |
| Vr, F @ Kapasitans: | 42pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
MV104G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BB171X | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD323 | soruşturma |
 |
BB184,135 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 13V SOD523 | soruşturma |
 |
BB 565 E7908 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SCD-80 | soruşturma |
|
BB208-02,135 | NXP USA Inc. | DIODE VAR CAP 10V 20MA SOD523 | soruşturma |
 |
MV104RLRAG | ON Semiconductor | DIODE TUNING FM DUAL 32V TO-92 | soruşturma |
 |
1SV325,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | soruşturma |
|
MV104 | ON Semiconductor | DIODE TUNING FM DUAL 32V TO92 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers