satın almak BYCHPS ile MWI150-06A8T
Garanti ile satın alın
MWI150-06A8T
- Parça Numarası:
- MWI150-06A8T
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IGBT SIXPACK 170A 600V E3PACK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12660 Pieces
- Veri Sayfası:
- MWI150-06A8T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MWI150-06A8T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MWI150-06A8T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.5V @ 15V, 150A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | E3 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 515W |
| Paket / Kutu: | E3 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MWI150-06A8T |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 6.5nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | NPT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 600V 170A 515W Chassis Mount E3 |
| Açıklama: | IGBT SIXPACK 170A 600V E3PACK |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1.5mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 170A |
| yapılandırma: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
MWI150-06A8T için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI150-12T8T | IXYS | MOD IGBT TRENCH SIXPACK E3 | soruşturma |
|
MWI50-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | soruşturma |
|
MWI150-06A8 | IXYS | TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP | soruşturma |
 |
MG12150D-BA1MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 210A 1100W PKG D | soruşturma |
|
MWI15-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | soruşturma |
|
MWI15-12A6K | IXYS | MOD IGBT RBSOA SIXPACK E1 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers