satın almak BYCHPS ile MX25V8035FZUI
Garanti ile satın alın
MX25V8035FZUI
- Parça Numarası:
- MX25V8035FZUI
- Üretici firma:
- Macronix
- Açıklama:
- IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8USON
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15857 Pieces
- Veri Sayfası:
- MX25V8035FZUI.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MX25V8035FZUI, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MX25V8035FZUI e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-USON (2x3) |
| hız: | 104MHz |
| Dizi: | MXSMIO™ |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-UFDFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 1092-1194-2 6740N-087S10ITN9DK |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 8Mb (1M x 8) |
| Bellek Biçimi: | FLASH |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MX25V8035FZUI |
| arayüzey: | SPI Serial |
| Açıklama: | IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8USON |
| Email: | [email protected] |
MX25V8035FZUI için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MX25V8035FM1I | Macronix | IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8SOIC | soruşturma |
|
MX25V8035FZNI | Macronix | IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8WSON | soruşturma |
|
MX25V8035MI-15G | Macronix | IC FLASH 8MBIT 66MHZ 8SOP | soruşturma |
|
MX25V8035ZNI-15G | Macronix | IC FLASH 8MBIT 66MHZ 8WSON | soruşturma |
|
MX25V8006EZNI-13G | Macronix | IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8WSON | soruşturma |
|
MX25V8035FM2I | Macronix | IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8SOIC | soruşturma |
|
MX25V8006EM1I-13G | Macronix | IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8SOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers