satın almak BYCHPS ile MXD1210CPA
Garanti ile satın alın
MXD1210CPA
- Parça Numarası:
- MXD1210CPA
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12571 Pieces
- Veri Sayfası:
- MXD1210CPA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MXD1210CPA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MXD1210CPA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.75 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-PDIP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MXD1210CPA |
| Açıklama: | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-DIP |
| Denetleyicisi Türü: | Nonvolatile RAM |
| Email: | [email protected] |
MXD1210CPA için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MXD1210ESA+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-SOIC | soruşturma |
|
MXD1210CSA | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-SOIC | soruşturma |
|
MXD1210CSA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-SOIC | soruşturma |
|
MXD1210CPA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-DIP | soruşturma |
|
MXD1210ESA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-SOIC | soruşturma |
 |
MXD1210CWE | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 16SOIC | soruşturma |
|
MXD1210EWE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 16-SOIC | soruşturma |
|
MXD1210CWE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 16-SOIC | soruşturma |
|
MXD1210CSA-T | Maxim Integrated | IC CTRLR NV RAM CMOS LOPWR 8SOIC | soruşturma |
|
MXD1210EPA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-DIP | soruşturma |
|
MXD1210CSA+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers