satın almak BYCHPS ile MY4 DC125 (S)
Garanti ile satın alın
MY4 DC125 (S)
- Parça Numarası:
- MY4 DC125 (S)
- Üretici firma:
- Omron Automation & Safety
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE 4PDT 3A 125V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15602 Pieces
- Veri Sayfası:
- MY4 DC125 (S).pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MY4 DC125 (S), biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MY4 DC125 (S) e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 100 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 12.5 VDC |
| Fesih Stili: | Plug In |
| anahtarlama Gerilim: | 250VAC, 125VDC - Max |
| Dizi: | MY |
| Yayın Saati: | 20ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | MY4DC125(S) MY4DC125S |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 70°C |
| Zaman İşlet: | 20ms |
| bağlantı Tipi: | Socketable |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 5 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MY4 DC125 (S) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 125VDC Coil Socketable |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 3A 125V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 3A |
| İletişim Malzeme: | Silver (Ag) |
| İletişim Formu: | 4PDT (4 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 125VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 17.36 kOhms |
| bobin Gücü: | 900 mW |
| Bobin Mevcut: | 7.2mA |
| Email: | [email protected] |
MY4 DC125 (S) için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers