satın almak BYCHPS ile MZ0912B50Y,114
Garanti ile satın alın
MZ0912B50Y,114
- Parça Numarası:
- MZ0912B50Y,114
- Üretici firma:
- Ampleon
- Açıklama:
- TRANSISTOR POWER NPN SOT443A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18601 Pieces
- Veri Sayfası:
- MZ0912B50Y,114.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MZ0912B50Y,114, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MZ0912B50Y,114 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 20V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | CDFM2 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 150W |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | SOT-443A |
| Diğer isimler: | 933994040114 MZ0912B50Y TRAY MZ0912B50Y TRAY-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MZ0912B50Y,114 |
| Kazanç: | 8dB |
| Frekans - Geçiş: | 1.215GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 20V 3A 1.215GHz 150W Surface Mount CDFM2 |
| Açıklama: | TRANSISTOR POWER NPN SOT443A |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | - |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
MZ0912B50Y,114 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR93A,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 35MA 12V 6GHZ SOT23 | soruşturma |
 |
MZ0912B100Y,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR POWER NPN SOT443A | soruşturma |
 |
NE68518-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | soruşturma |
 |
BFP740FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 42GHZ 4.7V SOT343 | soruşturma |
 |
BLT50,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 7.5V SOT223 | soruşturma |
 |
MS2214 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN 300W 8A M218 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers