satın almak BYCHPS ile NAND512W3A0AV6E
Garanti ile satın alın
NAND512W3A0AV6E
- Parça Numarası:
- NAND512W3A0AV6E
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC FLASH 512MBIT 50NS 48WSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13246 Pieces
- Veri Sayfası:
- NAND512W3A0AV6E.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NAND512W3A0AV6E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NAND512W3A0AV6E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-WSOP (12x17) |
| hız: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 48-UFSOP (0.606",15.40mm Width) |
| Diğer isimler: | 497-3618 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 512Mb (64M x 8) |
| Bellek Biçimi: | FLASH |
| Üretici parti numarası: | NAND512W3A0AV6E |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC FLASH 512MBIT 50NS 48WSOP |
| Email: | [email protected] |
NAND512W3A0AV6E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NAND512W3A2BN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | soruşturma |
|
NAND512W3A0AN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | soruşturma |
|
NAND512R3A2AZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 60NS 55VFBGA | soruşturma |
|
NAND512W3A0AN6 | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | soruşturma |
 |
NAND512R3A2BZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 60NS 63VFBGA | soruşturma |
|
NAND512R3A3AZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 60NS 55VFBGA | soruşturma |
|
NAND512W3A2BN6F | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | soruşturma |
|
NAND512W3A2BZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 63VFBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers