satın almak BYCHPS ile NB3H83905CMNG
Garanti ile satın alın
NB3H83905CMNG
- Parça Numarası:
- NB3H83905CMNG
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18273 Pieces
- Veri Sayfası:
- NB3H83905CMNG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NB3H83905CMNG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NB3H83905CMNG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.6 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| tip: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-QFN (3x4) |
| Dizi: | - |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 1:6 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| Çıktı: | LVCMOS, LVTTL |
| Diğer isimler: | NB3H83905CMNG-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NB3H83905CMNG |
| Giriş: | LVCMOS, LVTTL, Crystal |
| Frekans - Max: | 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 100MHz 20-VFQFN Exposed Pad |
| Diferansiyel - Giriş: Çıkış: | No/No |
| Açıklama: | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ |
| Email: | [email protected] |
NB3H83905CMNG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NB3H83905CDR2G | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16SOIC | soruşturma |
|
NB3H83905CDTG | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16TSSOP | soruşturma |
|
NB3H83905CDG | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16SOIC | soruşturma |
|
NB3H83905CDTR2G | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers