satın almak BYCHPS ile NB4N316MDTR2G
Garanti ile satın alın
NB4N316MDTR2G
- Parça Numarası:
- NB4N316MDTR2G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC RCVR-CML DRVR/XLATOR 8-TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16963 Pieces
- Veri Sayfası:
- NB4N316MDTR2G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NB4N316MDTR2G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NB4N316MDTR2G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme gerilimi: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-TSSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Bit sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 5 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NB4N316MDTR2G |
| Mantık türü: | Differential Receiver |
| Genişletilmiş Açıklama: | Differential Receiver IC 8-TSSOP |
| Açıklama: | IC RCVR-CML DRVR/XLATOR 8-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
NB4N316MDTR2G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NB4N316MDTG | ON Semiconductor | IC RCVR-CML DRVR/XLATOR 8-TSSOP | soruşturma |
 |
SSTVA16859CGLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER DDR 13-26BIT 64-TSSOP | soruşturma |
 |
MC100EP116FAG | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR HEX DIFF ECL 32LQFP | soruşturma |
 |
CD40117BME4 | Texas Instruments | IC TERMINATOR PROG DUAL 14-SOIC | soruşturma |
|
MC100EP16VCD | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR ECL DIFF 5V 8SOIC | soruşturma |
 |
SSTUH32865ET/G,551 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 28-BIT 160TFBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers