satın almak BYCHPS ile NC7SP126FHX
Garanti ile satın alın
NC7SP126FHX
- Parça Numarası:
- NC7SP126FHX
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC BUFFER ULP 3STATE 6-MICROPAK2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12972 Pieces
- Veri Sayfası:
- NC7SP126FHX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NC7SP126FHX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NC7SP126FHX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 0.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-MicroPak2™ |
| Dizi: | 7SP |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-UFDFN |
| çıkış Tipi: | Push-Pull |
| Diğer isimler: | NC7SP126FHX-ND NC7SP126FHXTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| Eleman başına Bit sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NC7SP126FHX |
| Mantık türü: | Buffer, Non-Inverting |
| Giriş tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 6-MicroPak2™ |
| Açıklama: | IC BUFFER ULP 3STATE 6-MICROPAK2 |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 2.6mA, 2.6mA |
| Email: | [email protected] |
NC7SP126FHX için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers