satın almak BYCHPS ile NC7SZ125L6X
Garanti ile satın alın
NC7SZ125L6X
- Parça Numarası:
- NC7SZ125L6X
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC BUFFER UHS 3ST NONINV 6MCRPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15146 Pieces
- Veri Sayfası:
- NC7SZ125L6X.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NC7SZ125L6X, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NC7SZ125L6X e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-MicroPak |
| Dizi: | 7SZ |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-UFDFN |
| çıkış Tipi: | Push-Pull |
| Diğer isimler: | NC7SZ125L6X-ND NC7SZ125L6XTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| Eleman başına Bit sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NC7SZ125L6X |
| Mantık türü: | Buffer, Non-Inverting |
| Giriş tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 6-MicroPak |
| Açıklama: | IC BUFFER UHS 3ST NONINV 6MCRPAK |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
NC7SZ125L6X için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers