satın almak BYCHPS ile NCD2100MTR
Garanti ile satın alın
NCD2100MTR
- Parça Numarası:
- NCD2100MTR
- Üretici firma:
- IXYS Integrated Circuits Division
- Açıklama:
- IC DIGITAL CAPACITOR PROG 6DFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12021 Pieces
- Veri Sayfası:
- NCD2100MTR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NCD2100MTR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NCD2100MTR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Digital Capacitor |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-DFN (2x2) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-WDFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | CLA4143-2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | NCD2100MTR |
| Genişletilmiş Açıklama: | Digital Capacitor IC Oscillator Tuning 6-DFN (2x2) |
| Açıklama: | IC DIGITAL CAPACITOR PROG 6DFN |
| Uygulamalar: | Oscillator Tuning |
| Email: | [email protected] |
NCD2100MTR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FSSD07BQX | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX 2:1 SD/SDIO/MMC 24-MLP | soruşturma |
 |
MAX4507EAP+T | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 20-SSOP | soruşturma |
 |
80HVPS1616BRI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO | soruşturma |
 |
NCD2100TTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC DIGITAL CAPACITOR NV TSOT23-6 | soruşturma |
 |
HI-3588PCIF | Holt Integrated Circuits Inc. | SPI RECIEVER 44QFN | soruşturma |
 |
TSI578A-10GILY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | soruşturma |
 |
DS1865T+T&R | Maxim Integrated | IC PON CONTROL TRI 28-TQFN | soruşturma |
 |
TLE8262EXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers