satın almak BYCHPS ile NCP1377BD1R2G
Garanti ile satın alın
NCP1377BD1R2G
- Parça Numarası:
- NCP1377BD1R2G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC CTRLR PWM CM OVP UVLO 7SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19058 Pieces
- Veri Sayfası:
- NCP1377BD1R2G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NCP1377BD1R2G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NCP1377BD1R2G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 7.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| Gerilim - Çalıştırma: | 12.5V |
| Gerilim - Arıza: | - |
| Topoloji: | Flyback |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 7-SOIC |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 7 leads |
| çıkış izolasyonu: | Isolated |
| Diğer isimler: | NCP1377BD1R2G-ND NCP1377BD1R2GOSTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NCP1377BD1R2G |
| İç Anahtarı (ler): | No |
| Frekans - Anahtarlama: | Up to 300kHz |
| Hata Koruması: | Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage |
| Genişletilmiş Açıklama: | Converter Offline Flyback Topology Up to 300kHz 7-SOIC |
| Görev döngüsü: | - |
| Açıklama: | IC CTRLR PWM CM OVP UVLO 7SOIC |
| Kontrol Özellikleri: | - |
| Email: | [email protected] |
NCP1377BD1R2G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers