satın almak BYCHPS ile NCP1393BDR2G
Garanti ile satın alın
NCP1393BDR2G
- Parça Numarası:
- NCP1393BDR2G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC HALF BRIDGE DVR HV OSC 8SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16985 Pieces
- Veri Sayfası:
- NCP1393BDR2G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NCP1393BDR2G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NCP1393BDR2G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 16V |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 16V |
| teknoloji: | Power MOSFET |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dizi: | - |
| Açık Rds (Tip): | 5 mOhm LS, 12 mOhm HS |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Output Yapılandırması: | Half Bridge (2) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 21 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NCP1393BDR2G |
| Yük Tipi: | Inductive, Capacitive, Resistive |
| arayüzey: | On/Off |
| Özellikler: | Bootstrap Circuit, Internal Oscillator |
| Hata Koruması: | Shoot-Through |
| Genişletilmiş Açıklama: | Half Bridge (2) Driver AC Loads, Bulbs, General Purpose Power MOSFET 8-SOIC |
| Açıklama: | IC HALF BRIDGE DVR HV OSC 8SOIC |
| Akım - Tepe Çıkışı: | 1A |
| Akım - Çıkış / Kanal: | - |
| Uygulamalar: | AC Loads, Bulbs, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
NCP1393BDR2G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers