satın almak BYCHPS ile NCP374MU075TXG
Garanti ile satın alın
NCP374MU075TXG
- Parça Numarası:
- NCP374MU075TXG
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC CTLR OVP POS/NEG 30V 12TLLGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16240 Pieces
- Veri Sayfası:
- NCP374MU075TXG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NCP374MU075TXG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NCP374MU075TXG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | - |
|---|---|
| teknoloji: | Mixed Technology |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 12-TLLGA (4x4) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 12-UFLGA Exposed Pad |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | NCP374MU075TXG |
| Açıklama: | IC CTLR OVP POS/NEG 30V 12TLLGA |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
NCP374MU075TXG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NCP3712ASNT1G | ON Semiconductor | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 | soruşturma |
 |
IXBOD1-08 | IXYS | IC SGL DIODE BOD 0.9A 800V FP | soruşturma |
 |
NCP373MU13TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS/NEG 30V 12TLLGA | soruşturma |
|
NCP372MUAITXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS & NEG 12-LLGA | soruşturma |
 |
NCP370MUAITXG | ON Semiconductor | IC OVP POS/NEG 28V 12-LLGA | soruşturma |
|
NCP373MU04TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS & NEG 12-LLGA | soruşturma |
|
NCP3712ASNT3 | ON Semiconductor | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 | soruşturma |
|
NCP3712ASNT3G | ON Semiconductor | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers