satın almak BYCHPS ile NCP51460SN33T1G
Garanti ile satın alın
NCP51460SN33T1G
- Parça Numarası:
- NCP51460SN33T1G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC VREF SERIES 3.3V SOT23-3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12103 Pieces
- Veri Sayfası:
- NCP51460SN33T1G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NCP51460SN33T1G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NCP51460SN33T1G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış (Min / Sabit): | 3.3V |
|---|---|
| Gerilim - Çıkış (Max): | - |
| Gerilim - Giriş: | 4.2 V ~ 28 V |
| Hata payı: | ±1% |
| sıcaklık Katsayısı: | 18ppm/°C Typical |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-23-3 (TO-236) |
| Dizi: | - |
| referans Tipi: | Series |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| çıkış Tipi: | Fixed |
| Diğer isimler: | NCP51460SN33T1G-ND NCP51460SN33T1GOSTR |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 100°C (TA) |
| Gürültü - 10Hz ila 10kHz: | 18µVrms |
| Gürültü - 0.1Hz ila 10Hz: | 12µVp-p |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NCP51460SN33T1G |
| Genişletilmiş Açıklama: | Series Voltage Reference IC ±1% 20mA SOT-23-3 (TO-236) |
| Açıklama: | IC VREF SERIES 3.3V SOT23-3 |
| Güncel - Tedarik: | 220µA |
| Akım - Çıkış: | 20mA |
| Güncel - Katot: | - |
| Email: | [email protected] |
NCP51460SN33T1G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers