satın almak BYCHPS ile NCS2220AMUT1G
Garanti ile satın alın
NCS2220AMUT1G
- Parça Numarası:
- NCS2220AMUT1G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC COMPARATOR DUAL LV 8UDFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 20127 Pieces
- Veri Sayfası:
- NCS2220AMUT1G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NCS2220AMUT1G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NCS2220AMUT1G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 0.85 V ~ 6 V |
|---|---|
| Gerilim - Ofset Girdi (Max): | 5mV @ 6V |
| tip: | General Purpose |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-UDFN (1.6x1.6) |
| Dizi: | - |
| Yayılım Gecikmesi (Max): | 500ns |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 8-UFDFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Complementary, Rail-to-Rail |
| Diğer isimler: | NCS2220AMUT1GOSDKR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| Elementlerin sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NCS2220AMUT1G |
| gecikme: | 20mV |
| Genişletilmiş Açıklama: | Comparator General Purpose Complementary, Rail-to-Rail 8-UDFN (1.6x1.6) |
| Açıklama: | IC COMPARATOR DUAL LV 8UDFN |
| Güncel - Normal (Max): | 17µA |
| Akım - Çıkış (Typ): | - |
| Güncel - Giriş Bias (Max): | 1pA @ 6V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 53dB CMRR, 45dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
NCS2220AMUT1G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers