satın almak BYCHPS ile NCV33204DR2G
Garanti ile satın alın
NCV33204DR2G
- Parça Numarası:
- NCV33204DR2G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC OPAMP GP 2.2MHZ RRO 14SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17851 Pieces
- Veri Sayfası:
- NCV33204DR2G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NCV33204DR2G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NCV33204DR2G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 1.8 V ~ 12 V, ±0.9 V ~ 6 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş Ofset: | 10mV |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-SOIC |
| Dönüş oranı: | 1 V/µs |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q100 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| çıkış Tipi: | Rail-to-Rail |
| Diğer isimler: | NCV33204DR2GOS NCV33204DR2GOS-ND NCV33204DR2GOSTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Devre sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 27 Weeks |
| Üretici parti numarası: | NCV33204DR2G |
| Kazanç Bant Genişliği Ürün: | 2.2MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Amplifier 4 Circuit Rail-to-Rail 14-SOIC |
| Açıklama: | IC OPAMP GP 2.2MHZ RRO 14SOIC |
| Güncel - Tedarik: | 1.125mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 80mA |
| Güncel - Giriş Bias: | 80nA |
| Amplifikatör Tipi: | General Purpose |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
NCV33204DR2G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers