satın almak BYCHPS ile NCV7703BD2R2G
Garanti ile satın alın
NCV7703BD2R2G
- Parça Numarası:
- NCV7703BD2R2G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC DVR HALF BRIDGE TRPL 14SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12534 Pieces
- Veri Sayfası:
- NCV7703BD2R2G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NCV7703BD2R2G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NCV7703BD2R2G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 5.5 V ~ 40 V |
| teknoloji: | Power MOSFET |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-SOIC |
| Dizi: | - |
| Açık Rds (Tip): | 800 mOhm LS, 800 mOhm HS |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Output Yapılandırması: | Half Bridge (3) |
| Diğer isimler: | NCV7703BD2R2G-ND NCV7703BD2R2GOSTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | NCV7703BD2R2G |
| Yük Tipi: | Inductive |
| arayüzey: | SPI |
| Özellikler: | - |
| Hata Koruması: | Current Limiting, ESD, Over Temperature, Over Voltage, UVLO |
| Genişletilmiş Açıklama: | Half Bridge (3) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET 14-SOIC |
| Açıklama: | IC DVR HALF BRIDGE TRPL 14SOIC |
| Akım - Tepe Çıkışı: | 1A |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 500mA |
| Uygulamalar: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
NCV7703BD2R2G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers